Kurz vor Ende des Jahres `21 kam doch noch die neue Altium Designer 22 Version heraus. Wie schon bei den Versionen zuvor, ist es möglich das Altium Designer Release 22 parallel zu einer bestehenden Altium Installation aufzuspielen. – Wählt man bei der Installation ein neues Verzeichnis so ist es möglich die neue Version zu erproben, ohne dass bisherige Release zu überschreiben. Die neue Installation läuft wie die Release zuvor bei mir problemlos.

Ebenso zurückhaltend wie die Veröffentlichung, ist auch die Liste der Neuerungen. Dennoch bin ich zufrieden, denn mit drei Neuerungen werden die Arbeitsabläufe mit Altium 22 vereinfacht:

– DRC Designatoren AutoUpdate
Sehr schön! Werden Designatoren im Schaltbild ge­ändert wird diese Änder­ung, auch in den Bezeichnern des DRC mit übernommen.

– Counterholes Support
Es ist nun möglich Kegelkopf und Zylinderkopf Senkbohrung als Eigenschaft an eine Bohrung anzufügen.
Entsprechend werden die DRC Abstände neu berechnet und die Bohrungen auch in Draftsman Dokument dargestellt.

– IPC-4761 Support
Eine großartige Erweiterung die viel Arbeit sparen wird. Die notwendige Doku­men­tation zum Abdecken und Schließen von Vias nach IPC-4761 wird nun unterstützt.

Wird ein entsprechender Via Typ gewählt erstellt Altium auf den ersten freien Mechanik Layern entsprechende Doku­mentations­lagen. Je nach Type sind dies Layer-Pairs für Covering, Plugging, Tending sowie die Einzel-Mechanik Layer Capping und Filling.

Diese Funktion ist allerdings in der Revision 22.0.2 (Build36) noch im Open Beta. Zur Anwen­dung muss sie im Advanced Settings Dialog frei­geschaltet werden.

Neben der Erstellung der Mechanik Lagen wird auch eine Dokumen­tation in ODB++ und IPC-258 erstellt. Die erstellten Daten sind aber nur eingeschränkt zu überprüfen. Daher werde ich sie erst nutzen, wenn die Open Beta Phase abgeschlossen ist.

– Neue PCB Length Tuning Patterns
Zur Längen Ab­stimmung in High-Speed-Designs kann nun zwischen drei Mustern: Trombone-, Sawtooth- und Akkor­deon ge­wechselt werden. Akkor­deon fügt die Meander senkrecht zur Leiter­bahn, Trombone entlang der Leiter­bahn ein. Der Winkel zur Leiter­bahn ist frei wählbar. Alle drei Muster sind auch für Differential Pairs Signale nutzbar.

– Neuer Design Rules Editor
Dem "PCB Rules and Constraints Editor" wurde ein neuer Design Rules Editor hinzu­gefügt. Nach dem Kick auf den "Switch to Document View" Button unten links im "Design Rules Editor" wird der neue Editor ge­öffnet. Er ist in die sechs editier­baren Bereiche: Nets, Diff Pairs , xSignals, Polygons, Com­po­nents and Ad­vanced auf­ge­teilt. Die Darstellung ist über­sichtlich, wenn­gleich ge­wöhnungsbe­dürftig. Auffälligste Ver­besserung ist die Änder­ung der Priorität über Drag and Drop. Was den Umstieg er­leichtert ist das beide Editoren zu­einander kompatibel sind. Es kann beliebig zwischen den Darstellungen gewechselt werden.

– Neues Bedienkonzept der inte­grierten Spice Solver-Technologie
Neu ist die Zusammen­fassung der Simulation Einstellungen, Aus­führung und Vor­schau auf die Aus­wer­tung in ein "Simulations Dasboard" ge­nanntes Panel. Im Schalt­bild Main Menu ist hierfür nun ein neuer Eintrag "Simulate" vor­handen. Simulations Modelle von LTSPICE, Analog PSPICE und Digita XSPICE werden nun unter­stützt. Über das Simulition Dashboard ist das Ein­fügen generischer Modelle und zusätz­licher Quellen einfach möglich. Beim Ein­fügen von Sub­circuit (Spice-Netzlisten-Code) bleibt es aber kompliziert.

– Neues Bedienkonzept Flex-PCB-Design
Im Flex-Design kann analog zu "Define Shap from Selected Objekts" nun auch mit "Crate Board Region from Selected Objekts" ein vor­handenes PCB um einem zu­sätz­liches Detail ergänzt werden kann, ohne den bis­herigen Aufbau zu löschen. Das Er­stellen und Ändern von Biege-Linien und Bereichen ist ein­facher und schneller. Insge­sammt eine gelungene Ver­besser­ung im Design­fluss. Bisher musste man alle Biege - Konstruk­tionen und Defini­tionen neu anlegen wenn die BOL geändert wurde.

– Verbesserung im Schaltplan-Editor
DirectX-beschleunigter Schaltplan-Editor: Move, Copy & Paste großer Schalt­bild­blöcke ist schneller und flüssiger in der Aus­führung. Im Schalt­bild wird nun fort­laufend im Hinter­grund kompiliert. Komponenten und Netz Bezüge sind nun stets aktuell. Das Manuelle Kompilieren des Designs entfällt. Jedoch steigen damit auch die Anforderungen an das PC-System in der Schaltbilderstellung. .. der alte PC den keiner will ist nun auch zur Schaltbildeingabe obsolete.

– Neue DRC Regel prüft Signalrückweg
Regelprüfung für Designfehler im Signal­rückweg, auf Unterbrechungen in der zugeordneten Referenzlagen. Im Layer Stack Manager muss vorab als Be­rechnungs­grund­lage der Layer Stack mit allen er­forder­lichen elek­tronischen Eigen­schaften ein­getragen sein.

– Kriechstrecke DRC Regel
Die neue Design-Regelprüfung ´Creepage Distance´ prüft Abstände im PCB-Design zwischen zwei Objekten. Dabei wird nicht der kürzeste Weg (Luft­strecke) der Stan­dard Clearance Regel berück­sichtigt, sondern im PCB ein­ge­bachte Aus­brüche werden um­fahren (Kriech­strecke). Dies er­möglicht die ge­nauere Kon­trolle von Ab­stands­regeln für Hoch­spannungs­komponenten.

– Time Based Matched Lengths
In den ´Lenght´ & ´MatchedLengths´ DRC Regeln ist es nun auch möglich statt einem Längen­maß, die Über­tragungs­zeit auf den Leiter­bahnen zu prüfen. Im Layer Stack Manager muss hierfür eine ent­sprechende Lagen­zu­ordnung im ´Impedance Profile´ ge­troffen sein. Die Signal­ge­schwindig­keit ist ebenso wie die Impe­danz von den dielek­trischen Eigen­schaften des Basis­materials abhängig.

– Any Angle Routing
Verbesserungen beim Halb­auto­matischen Routen. Die Push and Shove Funktion wurde gründ­lich über­arbeitet und ver­bessert. Symmetrische Signal Über­tragung (Differentiell Pair) Signale werden sinn­voller aus­geführt. Auto­matische Tangential­bögen werden ordentlich ausgeführt.

– Verbessertes Slide & Glossing  
Verbessertes Verschieben und Glossing von Tracks. Das Ver­schieben von Bögen und Netz­knoten wurde stark optimiert. Be­arbeiten und verschieben von Tracks mit beliebigem Winkel ist praktikabel. Das „Glossing“ wurde angenehm verbessert.

– Neue Spice Solver-Technologie
Eine neue NGSPICE-basierte Engine soll para­metri­sierte Makro­modelle von Halbleiter­her­stellern und mehr Simulations-Modell Dialekte unterstützen. Die Benutzer­oberfläche ist (noch) unverändert. Altium kündigt aber an die Entwicklung fortzuführen.

– Erweiterter Layer Stack Manager
Der Layer Stack Manager ermöglicht die grafische Darstellung von Back Drills, Blind- Buried und uVias. Das erleichtert und verhübscht die Dokumentation.

Neu ist die Möglichkeit aus einer Material Bibliothek Prepregs aus­zuwählen. Die Impedanz Berechnungen für Micro­strip, Stripline und differentielle Leitungs­paare ist hinzu­gekommen. Es könne auf einem Layer mehrere Impedanzen berechnet und in die Dokumentation auf­ge­nommen werden.

– Beliebig viele mechanische Lagen
Die Begrenzung auf 32 Mechanik Layer wurde auf­gehoben. Nun sind beliebig viele mechanische Lagen möglich. Bei der Über­nahme von Drill Pairs aus Designs älterer Altium Designer Ver­sionen, hat sich ein Fehler ein­ge­schlichen. Hier kam es zu einer Doppelung die mit dem Release 19.0.12 behoben wurde.
Der Name der Mechanic Layer kann in der 19er Version von Altium Designer frei gewählt werden. In dem neuen Feld "Layer Number" wird eine Zuordnung zu den Mechanic Layern älterer Programm Versionen und in den Gerber Ausgaben getroffen. Im Feld Layer Funktion kann jetzt dem Layer eine Zuordnung (Assembly Notes, Fab Notes, Dimension, V-Cut, etc.) zugeordnet werden, die in der Dokumentations Ausgabe in Gerber X2, ODB++ und IPC2185 mit ausgegeben wird.

– Routing-Follow-Modus   Verbesserungen beim Halb­auto­matischen Routen. So kann mit dem neuen „Routing-Follow-Modus“ Leiter­bahnen einfach an Konturen oder anderen Leitern verlegt werden. Beim Ver­schieben von Bau­teilen im PCB können die Ver­bindungen auto­matisch neu er­stellt werden. Das „Glossing“ ins­besondere bei der symmetrischen Signal­übertragung (Differentiell Pair) wurde verbessert.

– Das Library Panel ist weg   Das Library Panel wurde ersetzt durch das Component Panel. Der Part Search wurde erweitert. Die Globale Librarys müssen nun aber in den „Setup System Preferences“ unter Data Management, File Based Library, ein­ge­bunden werden. Die Projekt Librarys werden mit „Add to Project“ hinzugefügt. Mit dem Altium Designer 19.1 Release wurde der Part Search weiter aus­ge­staltet und verbessert.

– Individuelle Thermofallen für PADs & VIAs. Zusätzlich zu der DRC Regel ge­steuerten Aus­führung der thermische An­bindung an Flächen, kann jetzt auch zu­sätzlich für jedes PAD und VIA eine in­di­vi­duelle Ein­stellungen ge­troffen werden. Ins­besondere bei HDI Designs eine wichtige Ergänzung.

– Printed Electronics   Neu ist auch die von Altium gedruckte Elek­tronik genannte Techno­logie. Hierbei werden die Layer ohne Zwischen­lagen (Prepreg) im Layer Stack Manager erstellt. An den Über­gangs­stellen zweier CU Layer werden über das Menu: Tools; Printed Electronics; Dielectric Sharpes Generator einzelne Druck­schichten zur Isolation ein­gestellt. Das Design bleibt aber immer noch in einer 2D Ebene. Der erste Schritt in die 3D-MID Technologie ist damit aber vollzogen.

Die 3D-MID-Technologie (Mechatronic Integrated Devices) bei der auf geformte Spritz­gussteile eine Leiter­bild­struktur auf­gebracht wird, steht noch am Anfang. Welche Herstellungs­verfahren und hierzu not­wendigen neuen Daten­formate für die Fertigung und Bestückung sich etablieren werden ist noch offen. Die Potentiale sind aber unbe­stritten. In den kommenden Releases von Altium Designer wird dies sicher mit einfließen.

das Altium Designer 18 Release wurde im Dezember '2017 ver­öffent­licht. Mit dieser Version ist der Umbruch von einer 32−bit Architektur zu einer Multi-Threading fähigen 64−bit Architektur voll­zogen worden. Altium hat für die Um­setzung die eigene Programm Um­gebung komplett gewechselt und zeigt dies auch in einem über­arbeiteten Bedien­konzept. Schwerpunkt im Altium Designer 18 ist die Opti­mierung der Leistung mit einer Multi-Core-fähigen 64−bit-Architektur.

– 64-bit-Support und die Unter­stützung von Mehr­prozessor­systemen ist die von Altium selbst heraus­ge­stellte Ver­besser­ung dieser Version. Beim Starten des Pro­grammes mit einem umfang­reichen PCB-Design, wird dies über die CPU Lüftung schnell hörbar um­gesetzt. Die Start Aufgaben werden in Threads zerlegt auf alle vor­handenen CPU Kerne in einer nahezu 100% Aus­lastung aus­geführt. Auch in der GPU steigt die Aus­lastung ans Maximum und verbleibt auch nachdem der Bild­schirm für Ein­gaben bereit ist, noch für einige Zeit bei 90%. Der erste Eindruck: -positiv-

– ActiveRoute™ die mit AD17 ein­ge­führte Funktion ist ver­bessert worden. Es ist jetzt möglich für High-Speed Designs, Busse und Verbindungsgruppen mit optimierter Leiter­bahn­länge komplett zu entflechten. Notwendige Mäander zur Signal Delay Compensation werden jetzt mit ActiveRoute regelgestützt automatisch eingefügt.

– Kein Inspector Panel -huch!- Das wichtigste Eingabe Feld heißt jetzt
    > Properties panel <.
Die über Doppel­klick oder die TAB Taste auf­ge­rufenen Properties und das Inspector Panel wurden zu­sammen­gefasst. Wenn nach einem Doppel­klick scheinbar nichts passiert, mal im Properties panel nach­schauen. Wie bei Hase und Igel: "bin schon da" ;-). Das Properties panel wechselt Kontext bezogen stetig seine Inhalte.

– Erweiterte Selektion
Das Auswahlfilter im Propertiepanel. Neu hin­zu­ge­kommen ist die Möglich­keit die Aus­wahl auf ein­zel­ne Objekte wie Tracks, Kompo­nents Pads oder Vias ein­zu­schränken oder wieder zu erweitern.
Leider ist "Smart Edit" nicht in das Properties panel über­nommen worden, sondern jetzt im List Panel zu finden.

– Kein Clear All Button -Mist!- Der ge­wohnte CLEAR Button unten rechts fehlt. Das ist aber dank der Tasten­kombi­nation SHIFT+C ver­schmerzbar.

– Multi-Board-Verwaltung ermöglicht es mehrere PCB-Projekte einem Multi-board-design-Project hinzuzufügen. Die einzelnen PCBs können dann virtuell im 3D Model mecha­nisch zu­sammen geführt, ge­mein­same Stück­listen erstellt und die Ver­bin­dungen zwischen den Boards, über Steck Ver­binder, ge­prüft werden. Der Design Prozess von Systemen mit mehreren einzelnen Leiter­platten wird damit übersichtlicher.

Das Altium Designer 17.0 Release wurde im Dezember 2016 veröffentlicht. Schwerpunkt im Altium Designer 17 war die Ver­besser­ungen des PCB Design­ablaufes durch die Er­weiterung der Bedien­funktionen.

– ActiveRoute™ ist sicher die auf­fälligste Verbesserung. Mit ActiveRoute™ ist es möglich Ver­bin­dungen von beliebig vielen zuvor selektierten Anschlüssen, ohne Lagen­wechsel, als Ver­bindungen automatisch zu erstellen.

– Glossing wird im Menü Route als Gloss Selected oder mit Tastatur Ctrl+ALT+G auf­gerufen. Mit dieser auto­matischen Aus­richtung werden die aktuell selektierten Leiter­bahnen im Ab­stand zur be­nach­barten Leiter­bahn aus­gerichtet. Ver­bindungen werden wenn möglich gekürzt, Leiter­bahn­züge gerade aus­gerichtet und Pads ver­lässlich an­ge­schlossen. Glossing wird meine neue Lieblings­funktion werden ;-)

– Neue Auswahl Funktionen. Wird mit gehaltener linker Maus­taste ein Rechteck auf­ge­spannt, werden die darin ent­haltenen Kompo­nenten selektiert. Neu ist das abhängig von der Richtung in der das Rechteck geöffnet wird sich die Auswahl verändert. Von links nach rechts geöffnet, werden wie bisher alle ent­haltenen aus­gewählt – Select Inside (blaues Rechteck). Von rechts nach links geöffnet, werden zusätzlich auch alle an­ge­schnittenen mit ausgewählt – Select Touching (grünes Rechteck). Wird die ALT Taste gehalten während sich das Rechteck aufspannt werden im PCB nur die Gummi­bänder (alle nicht gerouteten) ausgewählt. Dies ist besonders für das oben beschriebene ActiveRoute™ sehr nützlich.

– Lasso Select, wurde lange in Foren erbeten, nun ist sie endlich ver­wirklicht worden und braucht keine Erklärung.

– Zwei neue Electrical DRC Regeln: In der Clerance Abstand­regel wurde der Parameter Hole in die Matrix eingefügt. Damit ist es nun möglich Abstände von CU zu NDK Bohrungen abzuprüfen.
Bei Un-Routet Net kann mit "Check for incomplette connections" bestimmt werden, dass eine Leiterbahn ein PAD nicht nur berühren sondern komplett in das Pad aufgegangen sein muss.

– Back Drilling Technologie wird unterstützt und erleichtert die Prozess­sichere Doku­mentation von Senkbohrungen in Leiterplatten. Eingestellt wird Back Drilling ebenso wie Blind und Buried Vias im Drill-Pair Manager. Ausgegeben werden Back Drills in den NC Drill Daten, in der Tabelle im Drill Drawing Layer und in der 3D Darstellung.

– Combine, substract & modify Polygon. Drei Funktionen sind im Polygon Actions Kontextmenü hinzu­gekommen. Mehrere Polygon Konturen können zu einer Fläche zusammen­gefasst werden (combine), oder eine Polygon Kontur um die Über­lappung einer zweiten ver­kleinert werden (substract). Mit modify Polygon wird die gewählte Kontur um eine neu ge­zeichnete Kontur verringert.

Mit Draftsman hat Altium in dem 16.1 Release eine sehr umfang­reiche nützliche Er­gänzung zur Leiterplattendokumentation im DXP Programm Paket eingefügt.

Mit wenig Aufwand kann nun eine Mechanische Doku­mentation als bemaßte Zeichnung mit Schnitten durch die Leiterplatte, DrillFile, Lagenaufbau und Bestückungsansichten des PCB Designs erstellt werden. Hinweise und vergrößerte Ausschnitte können ebenso hinzugefügt werden wie Bestückungs­druck, Bohr­zeichnung und der Layer Stack. Die Bedienung kann noch verbessert werden - Drehen über die Space Taste, Aus­richtung der Bemaßung etc. Aber das sind Kleinigkeiten und wird sicher noch bereinigt.

Weitere nützliche Änderungen sind:
– Die "Find Similar Objects" Auswahl kann nun neben "Current" und "Open Documents" auch auf "Project Documents" bezogen werden.
– Die xSignal - High-Speed-Layout Unterstützung wurde um USB 3.0 Signalgruppen ergänzt.
– Es ist jetzt möglich Objekte in der 3D Darstellung auszumessen.

Das Altium Designer 16.0 Release wurde im November '2015 veröffentlicht.

– Für Bohrungen können jetzt für den Bohrdurchmesser Toleranzen mit angegeben werden. Diese Toleranzangaben werden dann in der "Drill Table" und dem NC Drill Report File an die Leiterkartenfertigung übergeben.

– Der neu eingeführte xSignals Wizard erleichtert es Signalgruppen und Regeln für Speicher und High – Speed Designs zu erstellen.

– Der PCB Design Rule Editor wurde überarbeitet. Die Eingabe ist jetzt übersichtlicher und wie ich finde gelungen.

Leider wurde in den PCB Prints die dreifache Auswahl in Include Components: Top / Bottom / Double Sided (AD15) durch die zweifache Auswahl: »Surface – mount« und »Through – hole« (ab AD16) ersetzt. Altium sagte im Forum zu, die bisherige Auswahl wieder zu ermöglichen. Dies ist aber in den weiteren Versionen noch nicht geschehen und wird wohl nicht mehr geschehen.
zur Erklärung: Die Ausgabe eines mechanischen Layers (z.B. den Courtyard Mechanic­Layer 15) in zwei nach Bestückungs­seite unterschiedene Aus­gaben ist nun nicht mehr möglich. Hier muss nun der aufwendigere Weg mit "Mechanical Layer Pairs" gewählt werden.

Das im Mai 2015 zuvor veröffentlichte Altium Designer 15.1 Release zeigte das auch die kleine Releases viel enthalten können. Die neu hinzu­ge­kommene 3D PDF PCB Ausgabe, ein neuer Schematic Symbol Wizard und das xSignal Manage­ment sind jeder für sich eine produktive Erweiterung.

Im PCB lassen sich in Altium Designer nun mehrere Signal-Netze über Komponenten hinweg oder in T – Topologien, Menu geführt, zu einem Netz für Längenbezogene High-Speed – Regeln zusammenfassen. Ebenso ist es mit einem Schematic Symbol Wizard Tool, jetzt möglich komplexe Schaltbild­kompo­nenten schnell zu erstellen. Zu beachten ist: das "Schematic Symbol Generation Tool" muss über Extensions & Updates manuell hinzu­gefügt werden. Alle anderen Neuerungen werden beim Update von selbst hinzugefügt.

Mit der Erweiterung zur Ausgabe von 3D-PDF erlaubt Altium Designer nun das einfache Archivieren und Austauschen von PCB Konstrukt­ions­daten auf Basis des kosten­freien Adobe Readers. Die Möglich­keit auch ohne die Nutzung von CAD-Daten und Programmen ein PCB Design von beliebigen Betrachtungs­winkeln einzusehen vereinfacht die Zusammen­arbeit im Team.

Die Ausgabe ist (noch) nicht im OutputJob Editor integriert und wird über die Export­funktion im File Menü auf­gerufen. Das Bild links zeigt das Altium Options Menu zur 3D PDF Daten­aus­gabe. Im Adobe Reader können alle Kompo­nenten, die Leiter­karte und ggf. vorhandene Gehäuse und andere Objekte einzeln ein und Aus­geblendet werden.

Als Beispiel ist hier das kleine PCB aus dem Flex Demo Board als 3D-PDF Ansicht zum Download:                 Altium 3D-PDF Export File (276kB Adobe File)

Bei der im November'14 eingeführten "new major version 15" dem Altium Designer 15 Release wurde die Datenausgabe auf die neuen Formate "Gerber-X2" und "IPC-2581" erweitert.

Im Output Job File stehen jetzt neben dem bisherigen "Gerber Files - Fabrication Outputs" nun auch "Gerber X2 Files" und "IPC-2581 File" zur Verfügung. Es besteht also die Wahl­möglich­keit weiter im Extended Gerber (RS274X) oder den neuen Formaten Prozess­daten auszugeben. Beim Gerber X2 fällt das übersichtliche Options­feld auf. Dessen Einstellungen passen nun in ein Fenster. Ich wünsche dem Gerber X2 Format viel Erfolg auf seinem Weg zum neuen Standard. Rechts im Altium Notizblock im Kapitel "Leiterplattendesign" habe ich den neuen Setup für GERBER X2 beschrieben.

Die Erweiterung für Starrflex- und Semiflexleiterplatten Designs ist mein persönliches Highlight im zurückliegenden Altium Designer 14 Release. Das visuelle Zusammen­falten der Leiter­karte ist aber nicht nur ein Hingucker; - vor allem die 3D-Abstands­kontrolle der gefalteten Leiter­karte im Echtzeit DRC, ist ein echter Nutzen für das fehler­freie platzieren der Komponenten im PCB Design.

Der DRC bezieht sich immer auf die aktuell im 3D Modus eingestellte Biegung der Flexkarte. Wenn man das PCB im 3D Mode wie vorgesehen faltet, werden die erforderlichen Abstände der Bauteile untereinander im 2D Mode mit ihrer Position in der gefalteten Leiterplatte berechnet. Meine "Altium Tipps" Seiten habe ich um eine kurze Einführung in Flex-Leiterkarten mit Altium Designer 14 ergänzt.

Altium Designer wird erwachsen ;-) Die neue Altium Entwicklungs-Plattform ist deutlich stabieler und mit den täglichen Arbeitsprozess unterstützenden Funktionen ergänzt.
Die erneuerte DXP-Plattform wurde überarbeitet und stellt nun eine stabilere Entwicklungs-Plattform dar. Neu ist das in diesem Release die Entwicklungsplattform für Anwender, Partner und Systemintegratoren offen sein soll. Eigene Ergänzungen sind nun möglich, Ziel ist zukünftig auch über externe Partner neue Funktionen zu integrieren.
Neu ist:
- Silk to Soldermask Design-Regel den DRC Regelsatz im Altium Designer
- verbesserter Cross-Select Mode
- flexiblere Einstellung der Transparenz im PCB
- Designator und Name von Pins und Ports können angepasst werden
- Unterstützung für kapazitive Bedienelemente in mTouch-Technologie

Altium, Altium Designer, Draftsman sind Marken oder eingetragene Marken von Altium Limited.
Es werden keine Markenrechte auf diese und andere hier aufgefürten Marken erhoben.